2014/8/13 12:46 作者：刘定洲 来源：C114中国通信网
C114讯 8月13日消息（刘定洲）据台湾媒体报道，台积电加快了太平洋在线xg11116nm制程的xg111企业邮局太平洋在线量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930华为手机 批量导入联系人 。
面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准910.3亿新台币（约合30.34亿美元）用于扩充先进制程产能华为手机 批量导入联系人 。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产，到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产，首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是，华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度，超过了两大独立芯片厂商高通与联发科华为手机 批量导入联系人 。
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