手机基带:高通CEO:苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

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【环球网科技综合报道】2月28日消息,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的xg111企业邮局太平洋在线太平洋xg1115G基带芯片手机基带。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

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长期以来,苹果一直在努力研发自家的5G Modem(调制解调器)芯片组,以取代高通的产品手机基带。高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

据悉,自2019年苹果与高通达成为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议手机基带。此前为苹果提供相关技术支持的,英特尔宣布退出智能手机调制解调器业务,同时停止5G芯片的研发。

标签: 高通 基带 改用 芯片 放弃

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